차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 발표 참가자 모집 공고

1. 목적

○ 반도체공학회는 제4차 산업혁명에 대비하기 위한 노력의 일환으로 반도체 분야의 연구에 관심을 가지고 있는 분들의 뜻을 모아서 설립한 단체로 2017년 12월 과학기술정보통신부를 주무관청으로 사단법인 설립을 허가 받았고 2019년 6월 산업통상자원부에서도 공동 주무관청 허가를 받은 국내 학회임. 반도체 및 그 관련 분야에 관한 학술 및 기술의 진흥에 기여하고 반도체산업 발전과 회원의 학문적 발전에 이바지 하기 위함을 목적으로 하고 있다.

○ 대구대학교 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단에서는 우리 대학 재학생들의 반도체공학회 동계종합학술대회에서 발표 및 참가 지원 프로그램을 통하여 연구력을 증진하고 국내외 학술정보 교류를 통해 학습 의욕 고취 및 개인 역량을 강화시키고자 한다.

2. 활동 내용

1) 제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 개요

○ 학회 일정: 2025년 1월 13일(월)~14일(화)

○ 학회 장소: 부여 롯데리조트

○ 주최: 반도체공학회

○ 논문모집분야: 반도체 공학 전 분야

- 반도체 소재, 소자, 공정, 패키징, MEMS, 신뢰성 등

- 디지털회로, 시스템, AI반도체, CAD 및 소프트웨어 등

- 아날로그, 센서, 전력, 무선 통신 회로 및 시스템 등

○ 프로그램 구성

- 국내 저명 연구자의 기조연설 및 초청 논문 발표 세션

- 일반 제출 논문에 대한 구두 발표 및 포스터 발표 세션

- 우수 구두발표 논문 및 포스터 논문에 대한 시상

2) 활동 개요

○ 활동 내용:

① 제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 발표 참가

② 학회 종료후 결과보고서(별도의 양식 제공)를 작성하여 제출

※ 결과 보고서 내용 예시:  제7회 반도체공학회 동계종합학술대회에서 발표한 내용 및 최신 기술과 연구내용, 학술대회 참여 연구자 및 기업 소개와 인터뷰, 학술대회 진행 모습 및 참관 브이로그(현장스케치), 학술대회를 통한 시사점(반도체 진로탐색자를 위한 도움 사항) 등

○ 활동 일정: 2025년 1월 13일(월) ∼ 14일(화)

3. 선발 일정

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공지 및 신청서 접수	▶	선발 심사	▶	선발 결과 공지	▶	반도체공학회 논문 제출	▶	반도체공학회 심사결과통보
24년 12월 3일(화) ~ 12월 12일(목)		24년 12월 13일(금) 예정		24년 12월 13일(금) 예정		24년 12월 15일(일) 예정		24년 12월 24일(화)

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오리엔테이션	▶	제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 발표 참가	▶	결과보고서 제출
추후 안내 예정		25년 1월 13일(월) ~25년 1월 14일(화)		학술대회 종료 후 7일 이내 결과보고서 제출

※ 일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.

※ 제7회 반도체공학회 동계종합학술대회에서 심사결과 발표자로 선정되어야 참가 가능

4. 신청자격 및 선발 내역

○ 신청 방법: 신청서 작성하여 이메일로 제출 (shkim12@daegu.ac.kr)

- 신청서는 본 파일의 4쪽(붙임 1)양식 및 반도체공학회 논문 제출 양식(별첨1)사용

- 신청 제출자료: 참가 신청서(붙임1), 반도체공학회 논문제출 양식(별첨1)을 함께 제출

○ 신청 기한: 24년 12월 12일(목) 17시까지

○ 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심 있는 학생, 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램에 참여한 학생

*마이크로디그리: 9학점 이상/ 부전공: 21학점 이상 / 복수전공: 39학점 이상

선발 우대 사항
1순위	마이크로디그리 및 부복수전공 이수예정자(이수학점을 모두 채운자*)
2순위	마이크로디그리 및 부복수전공 단순 신청자 또는 이수 중인 자
3순위	차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램 참여자

○ 지원 내용: 제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 등록비, 교통비, 숙박료, 교통비, 식사 등 제공 (그 외 개인 부담)

○ 문의처: 053-850-6702

5. 유의 사항

○ 선발 후 개인 사정으로 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등 모두 부담해야 함.

○ 학술대회 종료후 결과보고서 등을 제출하지 않는 경우 학술대회 방문을 위해 사용된 경비(등록비, 교통비 및 숙박료 등)를 반환해야 함.

○ 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지 않을 시, 추후에 있을 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단의 모든 비교과 행사 참석에 불이익이 있을 수 있음.

[붙임1]

제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 참가 신청서

국문 성명	홍길동
영문 성명	Hong gill dong
주민등록번호	031010-3123456
소속 학과(전공)	전자전기공학부(전자공학전공)
학번/학년	학번	21234567		학년	4
휴대폰 번호 / 이메일 주소	010-1234-1234		roadeast@daegu.ac.kr
병역 여부(해당사항에 모두 표기)	병역필( ✓ ) 병역면제( ) 미필( )
마이크로디그리 및 부·복수전공 신청 여부	신청( ✓ ) 미신청( ) (전공명: 소자 공정 )
학점 평균	4.3 / 4.5
차세대 반도체 혁신공유대학 주관 참여 비교과 프로그램	예) 상반기 반도체기업 탐방 및 취업캠프, 하계 FPGA 설계 교육

개인정보 수집 및 이용, 제공, 조회에 관한 동의서 <해당 ‘□’ 체크>
개인정보의 수집/이용 목적	학사업무(성적, 장학, 국제 프로그램 참가자 선발 및 파견 업무, 사후관리 등), 보고 등을 위한 정보 제공 및 활용
수집하려는 개인정보의 항목	성명, 연락처, 학적, 학번, 성적, 참가 내용 등 신청서 내용 및 주민등록번호, 여권번호 등		□ 동의	□ 비동의
제 3자 정보제공	반도체공학회, 보험회사, 항공사, 여행사		□ 동의	□ 비동의
개인정보의 보유 및 이용기간		6개월	□ 동의	□ 비동의
<동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익> 위 개인 정보의 수집·이용, 제공, 조회하는 것에 동의하지 않을 경우에는 참가 신청이 불가함
본인은 대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단에서 진행하는 학술대회 지원 프로그램 참석을 위한 개인 정보 수집 및 이용, 제공, 조회하는 것에 동의합니다. 개인정보 동의자: (인)

본인은 위 행사 내용 및 주의 사항을 숙지하고 신청 자격이 있음을 확인하여 차세대 반도체 혁신융합대학에서 진행하는 제7회 반도체공학회 동계종합학술대회 참석을 신청합니다. 최종 선정 후, 기재 사항에 오류 또는 허위가 있거나 신청 자격에 미달하거나 여권 발급이 거부될 가능성이 매우 높을 경우에는 선정 취소를 감수하며, 개인사정으로 취소하는 경우, 취소에 따른 수수료 등을 모두 부담하겠습니다. 또한, 해당 행사 참석 후 7일 이내에 결과보고서를 반드시 제출할 것을 동의합니다.

2024년       월      일

신청인	(인)

대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단장 귀하