차세대 반도체 혁신융합대학 사업단 국제학술대회 「ICEIC 2025」 발표 참가자 모집 공고

1. 목적

○ ICEIC 2025(2025 국제 전자·정보 및 통신 컨퍼런스)는 미국 전자전기공학자협회(IEEE)와 대한전자공학회(IEIE)가 공동으로 주관하는 국제학술대회로 최신 기술정보와 결과물을 교류하기 위하여 전세계 산학연 연구자와 엔지니어가 참여하고 있다.

※ ICEIC (International Conference on Electronics, Information, and Communication)

○ 대구대학교 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단에서는 우리 대학 재학생들의 해외학회 발표 및 참가 지원 프로그램을 통하여 연구력을 증진하고 국내외 학술정보 교류를 통해 학습 의욕 고취 및 개인 역량을 강화시키고자 함.

○ 나아가 국제학회 발표 참가를 통해 함양한 학문적 경험을 대구대학교 및 반도체에 관심 있는 자에게 다각도로 전달할 수 있도록 성과 확산에 적극적인 의지가 있는 학생을 선발하고자 함.

2. 활동 내용

1) ICEIC 2025 개요

○ 학회 소개: ICEIC 2025(2025 국제 전자·정보 및 통신 컨퍼런스)는 정보통신, 반도체 및 소자, 컴퓨터 및 정보, 신호처리, 시스템 및 제어 등 최신 기술 동향과 미래 산업과 관련하여 논의하는 개방형 포럼

○ 학회 일정: 2025년 1월 19일(일) ~ 1월 22일(수)

○ 학회 장소: 일본, 오사카 인터네셔널 하우스

※ 참고: ICEIC 2025 홈페이지 https://iceic.org

2) 활동 개요

○ 활동 내용:

① ICEIC 2025 발표 참가 (구두 또는 포스터 여부는 ICEIC 평가 통해 결정)

② 귀국 후 결과보고서(별도의 양식 제공)를 작성하여 제출

※ 결과 보고서 내용 예시:  ICEIC 2025에서 발표한 내용 및 최신 기술과 연구내용, ICEIC 2025 참여 연구자 및 기업 소개와 인터뷰, ICEIC 2025 학술대회 진행 모습 및 참관 브이로그(현장스케치), ICEIC 2025를 통한 시사점(반도체 진로탐색자를 위한 도움 사항) 등

○ 활동 일정: 2025년 1월 19일(일) ∼ 1월 22일(수) (ICEIC 2025 행사 기간)

3. 선발 일정

1		2		3		4		5
공지 및 신청서 접수	▶	서면 심사	▶	선발 결과 공지	▶	ICEIC 제출	▶	ICEIC 선정여부 결과 공지
24년 9월 11일(수) ~ 10월 7일(월) 17시		24년 10월 8일(화) 예정		24년 10월 10일(목) 예정		24년 10월 11일(금) 예정		24년 11월 11일(월)

6		7		8		9
최종 발표자료 제출	▶	오리엔테이션	▶	ICEIC 2025 학회 발표 참가	▶	결과보고서 제출
~24년 11월 30일(토)		추후 안내 예정		25년 1월 19일(일) ~25년 1월 22일(수)		귀국 후 7일 이내 결과보고서 제출

※ 일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.

※ ICEIC2025에서 최종 선정되어야 발표 참가 가능

4. 신청자격 및 선발 내역

○ 신청 방법: 신청서 작성하여 이메일로 제출 (shkim12@daegu.ac.kr)

- 신청서는 본 파일의 4쪽(붙임 1)양식 및 5,6쪽 ICEIC 발표초록 양식(붙임2)사용

- 신청 제출자료: 성적증명서(제출용), 외국어 공인성적표 (해당자), 참가 신청서(붙임1),

ICEIC 2025 발표초록(붙임2)을 함께 제출

○ 신청 기한: 24년 10월 7일(월) 17시까지

○ 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심 있는 학생, 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램에 참여한 학생

*마이크로디그리: 9학점 이상/ 부전공: 21학점 이상 / 복수전공: 39학점 이상

선발 우대 사항
1순위	마이크로디그리 및 부복수전공 이수예정자(이수학점을 모두 채운자*)
2순위	마이크로디그리 및 부복수전공 단순 신청자 또는 이수 중인 자
3순위	차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램 참여자

○ 지원 내용: ICEIC 2025등록비, 왕복 항공료(한국↔일본 오사카) 및 숙박료, 교통비(대구 공항 외의 공항을 이용할 경우, 단체이동), 활동기간 내 식사 제공

(그 외 개인 부담)

○ 문의처: 053-850-6702

5. 유의 사항

○ 선발 후 개인 사정으로 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등 모두 부담해야 함.

○ 귀국 후 결과보고서 등을 제출하지 않는 경우 ICEIC 2025 방문을 위해 사용된 경비(항공료 및 숙박료 등)를 반환해야 함.

○ 외국 여행에 따른 제반 관련 규정을 준수하고 주어진 계획에 따라 성실히 연수에 임하며, 연수 기간 중 발생할 수 있는 각종 사고를 예방하기 위해 관련된 사항을 숙지하고 이를 철저히 이행해야 함.

○ 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지 않을 시, 추후에 있을 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단의 모든 비교과 행사 참석에 불이익이 있을 수 있음.

[붙임1]

ICEIC 2025 참가 신청서

국문 성명	홍길동
영문 성명(★여권과 동일)	Hong gill dong
주민등록번호	031010-3123456		여권번호
소속 학과(전공)	전자전기공학부(전자공학전공)
학번/학년	학번	21234567			학년		4
휴대폰 번호 / 이메일 주소	010-1234-1234			roadeast@daegu.ac.kr
병역 여부(해당사항에 모두 표기)	병역필( ✓ ) 병역면제( ) 미필( )
마이크로디그리 및 부·복수전공 신청 여부	신청( ✓ ) 미신청( ) (전공명: 소자 공정 )
학점 평균	4.3 / 4.5
외국어 공인 시험 종류 및 점수 (해당자만)	TOEIC( )(점수: ) TOEFL( )(점수: ) TEPS( )(점수: ) 기타 ( )(점수: ) 없음( )

개인정보 수집 및 이용, 제공, 조회에 관한 동의서 <해당 ‘□’ 체크>
개인정보의 수집/이용 목적	학사업무(성적, 장학, 국제 프로그램 참가자 선발 및 파견 업무, 사후관리 등), 보고 등을 위한 정보 제공 및 활용
수집하려는 개인정보의 항목	성명, 연락처, 학적, 학번, 성적, 참가 내용 등 신청서 내용 및 주민등록번호, 여권번호 등		□ 동의	□ 비동의
제 3자 정보제공	ICEIC학회, 보험회사, 항공사, 여행사		□ 동의	□ 비동의
개인정보의 보유 및 이용기간		6개월	□ 동의	□ 비동의
<동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익> 위 개인 정보의 수집·이용, 제공, 조회하는 것에 동의하지 않을 경우에는 참가 신청이 불가함
본인은 대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단에서 진행하는 ICEIC 2025 프로그램 참석을 위한 개인 정보 수집 및 이용, 제공, 조회하는 것에 동의합니다. 개인정보 동의자: (인)

본인은 위 행사 내용 및 주의 사항을 숙지하고 신청 자격이 있음을 확인하여 차세대 반도체 혁신융합대학에서 진행하는 ICEIC 2025 참석을 신청합니다. 최종 선정 후, 기재 사항에 오류 또는 허위가 있거나 신청 자격에 미달하거나 여권 발급이 거부될 가능성이 매우 높을 경우에는 선정 취소를 감수하며, 개인사정으로 취소하는 경우, 취소에 따른 수수료 등을 모두 부담하겠습니다. 또한, 해당 행사 참석 후 7일 이내에 결과보고서를 반드시 제출할 것을 동의합니다.

2024년       월      일

신청인	(인)

대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단장 귀하

[붙임2]

** Author Guidelines for the Abstract Submission **

Paper Title* (use style: paper title)

*Note: Sub-titles are not captured in Xplore and should not be used

line 1: 1st Given Name Surname
line 2: dept. name of organization
(of Affiliation)
line 3: name of organization
(of Affiliation)
line 4: City, Country
line 5: email address or ORCID

line 1: 2nd Given Name Surname
line 2: dept. name of organization
(of Affiliation)
line 3: name of organization
(of Affiliation)
line 4: City, Country
line 5: email address or ORCID

line 1: 3rd Given Name Surname
line 2: dept. name of organization
(of Affiliation)
line 3: name of organization
(of Affiliation)
line 4: City, Country
line 5: email address or ORCID

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Figures and Tables

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Table Type Styles

Table Head	Table Column Head
	Table column subhead	Subhead	Subhead
copy	More table copya

Sample of a Table footnote. (Table footnote)

Acknowledgment

The preferred spelling of the word “acknowledgment” in America is without an “e” after the “g”. Avoid the stilted expression “one of us (R. B. G.) thanks ...”.  Instead, try “R. B. G. thanks...”. Put sponsor acknowledgments in the unnumbered footnote on the first page.

References

G. Eason, B. Noble, and I. N. Sneddon, “On certain integrals of Lipschitz-Hankel type involving products of Bessel functions,” Phil. Trans. Roy. Soc. London, vol. A247, pp. 529–551, April 1955. (references)

J. Clerk Maxwell, A Treatise on Electricity and Magnetism, 3rd ed., vol. 2. Oxford: Clarendon, 1892, pp.68–73.

K. Elissa, “Title of paper if known,” unpublished.

R. Nicole, “Title of paper with only first word capitalized,” J. Name Stand. Abbrev., in press.

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