차세대 반도체 혁신융합대학 ISOCC 2024 참가 신청 안내

1. 목적

○ ISOCC 2024(2024 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회)는 국내외 산학연 반도체 설계 연구자가 주도적으로 운영하는 대표적인 반도체 설계 분야 국제 학술대회임.

※ ISOCC(International SoC Conference)

○ 본 학회 참가를 통하여 반도체 관련 교과목 및 비교과 프로그램 등을 이수한 반도체 분야에 관심이 있는 학생들의 학습 의욕 고취 및 개인 역량을 강화시키고자 함.

○ 나아가 학회 참가를 통한 학문적 경험을 대구대 및 반도체에 관심 있는 자에게 다각도로 전달하기 위하여 학회에 참가할 학생을 선발하고자 함.

2. 활동 내용

1) ISOCC 2024 개요

○ 학회 소개: ISOCC 2024(2024 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회)는 국내외 시스템 반도체 분야의 최신 설계 기술 주제를 논의하고자 하는 포럼으로 아날로그 및 디지털 회로 및 시스템 설계, 이론, 시뮬레이션, 모델링, 실험 구현 및 경험, 시스템 온 어 칩 영역 등의 새로운 기술에 대한 광범위한 주제를 다루는 국제 학회

※ ISOCC(International SoC Conference)

○ 학회 일정: 24년 8월 19일(월) ~ 8월 22일(목)

○ 학회 장소: 일본, 프리미어 호텔 츠바키 삿포로 호텔

※ 참고: ISOCC 2024 홈페이지 https://isocc.org

2) 활동 개요

○ 활동 내용:

① 반도체 분야 진로 탐색 및 전공자를 위해 시스템 반도체 분야의 연구, 기술 내용을 현장에서 직접 참여하고 다양한 형태로 소개 및 전달하기 위해 ISOCC 2024 참석

② 귀국 후 결과보고서(카드뉴스 또는 글(별도의 양식 제공)를 작성하여 제출

※ 결과 보고서 내용 예시:  ISOCC 2024 에서 소개되는 최신 기술 및 연구내용, ISOCC 2024 참여 연구자 및 기업 소개와 인터뷰, ISOCC 2024 학술대회 진행 모습 및 참관 브이로그(현장스케치), ISOCC 2024를 통한 시사점(반도체 진로탐색자를 위한 도움 사항) 등

○ 활동 일정: 2024년 8월 19일(월) ∼ 8월 22일(목) (ISOCC 2024 행사 기간)

3. 선발 일정

1		2		3		4		5
공지 및 신청서 접수	▶	서면 심사	▶	선발 결과 공지	▶	오리엔테이션	▶	결과보고서 제출
24년 6월 10일(월) ~ 6월 24일(월) 13시		24년 6월 26일(수) 예정		24년 6월 28일(금) 예정		추후 안내 예정		귀국 후 7일 이내 결과 보고서 제출

※ 일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.

4. 신청자격 및 선발 내역

○ 선발 인원: 20명

○ 신청 방법: 신청서 작성하여 이메일로 제출 (ggh0601@daegu.ac.kr)

- 신청서는 본 파일의 4, 5쪽(붙임 1, 2) 양식 참조

- 참가 계획서는 ISOCC 2024 홈페이지 및 프로그램, 인터넷 검색 등을 토대로 하여 작성

- 성적증명서(제출용), 영어 공인시험성적표 (해당자), 참가 신청서(붙임1), 참가 계획서(붙임2)를 함께 제출

○ 신청 기한: 24년 6월 24일(월) 13시까지

○ 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심 있는 학생, 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램에 참여한 학생

*마이크로디그리: 9학점 이상/ 부전공: 21학점 이상 / 복수전공: 39학점 이상

선발 우대 사항
1순위	마이크로디그리 및 부복수전공 이수예정자(이수학점을 모두 채운자*)
2순위	마이크로디그리 및 부복수전공 단순 신청자 또는 이수 중인 자
3순위	차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램 참여자

○ 지원 내용: 교통비(대구 공항 외의 공항을 이용할 경우, 단체이동), 왕복 항공료(한국↔일본 삿포로) 및 숙박료, ISOCC 2024 등록비, 식사 제공(그 외 개인 부담)

○ 문의처: 053-850-6702, 6703, 6704, 6705

5. 유의 사항

○ 선발 후 개인 사정으로 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등 모두 부담해야 함.

○ 귀국 후 결과보고서 등을 제출하지 않는 경우 ISOCC 2024 방문을 위해 사용된 경비(항공료 및 숙박료 등)를 반환해야 함.

○ 외국 여행에 따른 제반 관련 규정을 준수하고 주어진 계획에 따라 성실히 연수에 임하며, 연수 기간 중 발생할 수 있는 각종 사고를 예방하기 위해 관련된 사항을 숙지하고 이를 철저히 이행해야 함.

○ 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지 않을 시, 추후에 있을 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단의 모든 비교과 행사 참석에 불이익이 있을 수 있음.

[붙임1]

ISOCC 2024 참가 신청서

국문 성명	홍길동
영문 성명(★여권과 동일)	Hong gill dong
주민등록번호	031010-3123456		여권번호
소속 학과(전공)	전자전기공학부(전자공학전공)
학번/학년	학번	21234567			학년		4
휴대폰 번호 / 이메일 주소	010-1234-1234			roadeast@daegu.ac.kr
병역 여부(해당사항에 모두 표기)	병역필( ✓ ) 병역면제( ) 미필( )
마이크로디그리 및 부·복수전공 신청 여부	신청( ✓ ) 미신청( ) (전공명: 소자 공정 )
학점 평균	4.3 / 4.5
영어 공인 시험 종류 및 점수 (해당자만)	TOEIC( )(점수: ) TOEFL( )(점수: ) TEPS( )(점수: ) 기타 ( )(점수: ) 없음( )

개인정보 수집 및 이용, 제공, 조회에 관한 동의서 <해당 ‘□’ 체크>
개인정보의 수집/이용 목적	학사업무(성적, 장학, 국제 프로그램 참가자 선발 및 파견 업무, 사후관리 등), 보고 등을 위한 정보 제공 및 활용
수집하려는 개인정보의 항목	성명, 연락처, 학적, 학번, 성적, 참가 내용 등 신청서 내용 및 주민등록번호, 여권번호 등		□ 동의	□ 비동의
제 3자 정보제공	ISOCC학회, 보험회사, 항공사, 여행사		□ 동의	□ 비동의
개인정보의 보유 및 이용기간		6개월	□ 동의	□ 비동의
<동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익> 위 개인 정보의 수집·이용, 제공, 조회하는 것에 동의하지 않을 경우에는 참가 신청이 불가함
본인은 대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단에서 진행하는 ISOCC 2024 프로그램 참석을 위한 개인 정보 수집 및 이용, 제공, 조회하는 것에 동의합니다. 개인정보 동의자: (인)

본인은 위 행사 내용 및 주의 사항을 숙지하고 신청 자격이 있음을 확인하여 차세대 반도체 혁신융합대학에서 진행하는 ISOCC 2024 참석을 신청합니다. 최종 선정 후, 기재 사항에 오류 또는 허위가 있거나 신청 자격에 미달하거나 여권 발급이 거부될 가능성이 매우 높을 경우에는 선정 취소를 감수하며, 개인사정으로 취소하는 경우, 취소에 따른 수수료 등을 모두 부담하겠습니다. 또한, 해당 행사 참석 후 7일 이내에 결과보고서를 반드시 제출할 것을 동의합니다.

2024년       월      일

신청인	(인)

대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단장 귀하

[붙임2]

ISOCC 2024 참가 계획서

소속	대학 학과(부)
성명		학번
반도체 기술 동향 (1쪽 이상)
[아래 유의사항을 삭제 후 작성] -조사한 자료를 바탕으로 본인의 의견 작성. -이미지 및 텍스트 단순 복사 및 조합 확인 시 자동 탈락. -보고서 양식 준수
참관 계획 및 향후 진로 활용 방안 (1쪽 이상)