차세대 반도체 혁신융합대학 ICEIC 2024 신청 안내

<2023.12.26.>

1. 목적

○ ICEIC 2024(2024 국제 전자 · 정보 · 통신 학술대회)는 전문적인 접촉을 확대하고 최첨단 기술 주제를 논의하고자 하는 포럼으로 전자, 정보, 통신 기술에 대한 광범위한 주제를 다루는 국제 학회

※ICEIC(International Conference on Electronics, Information, and Communication)

○ ICEIC 2024에 참여하여 전자, 정보, 통신 기술에 대한 최신 기술과 연구 동향을 현장에서 체험하고, 그 내용을 대구대 및 반도체에 관심 있는 자에게 다 각도로 전달하기 위한 학생 참여자를 선발하고자 함.

2. 활동 내용

1) ICEIC 2024 개요

○ 학회 소개: ICEIC 2024(2024 국제 전자 · 정보 · 통신 학술대회)는 전문적인 접촉을 확대하고 최첨단 기술 주제를 논의하고자 하는 포럼으로 전자, 정보, 통신 기술에 대한 광범위한 주제를 다루는 국제 학회

※ICEIC(International Conference on Electronics, Information, and Communication)

○ 학회 일정: 24년 1월 28일(일) ~ 1월 31일(수)

(※귀국은 항공 사정에 의해 2월 1일(목) 예정)

○ 학회 장소: 대만 타이페이 메리어트 호텔(Marriott Hotel)

※참고: ICEIC 2024 홈페이지 https://iceic.org/

2) 활동 개요

○ 활동 내용:

① 반도체 분야 진로 탐색 및 전공자를 위해 전자 정보 통신 기술 및 제품, 연구 내용을 현장에서 직접 참여하고 다양한 형태로 소개·전달하기 위해 ICEIC 2024 참석

② 귀국 후 결과보고서(카드뉴스 또는 글(별도의 양식 제공)를 작성하여 제출

※ 결과 보고서 내용 예시:  ICEIC 2024 에서 소개되는 최신 기술 및 연구내용, ICEIC 2024 참여 연구자 및 기업 소개와 인터뷰, ICEIC 2024 학술대회 진행 모습 및 참관 브이로그(현장스케치), ICEIC 2024를 통한 시사점(반도체 진로탐색자를 위한 도움 사항) 등

○ 활동 일정: 2024년 1월 28일 ∼ 1월 31일 (ICEIC 2024 행사 기간)

3. 선발 일정

○면접은 선발 인원보다 초과하여 신청했을시 진행

○면접은 접수자를 대상으로 온라인(zoom)면접 또는 대면 면접 중 1가지 선택하여 실시

1		2		3		4		5
공지 및 신청서 접수	▶	면접	▶	선발 결과 공지	▶	오리엔테이션	▶	결과보고서 제출
2023.12.27.(수)∼ 2024.1.3.(수)13시		2024.1.4.(목) 14시		2024년 1월 5일 공지 예정		2024년 1월 중		귀국 후 7일 이내 결과 보고서 제출

※일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.

4. 신청자격 및 선발 내역

○ 선발 인원: 20명 이내

○ 신청 방법: 신청서 작성하여 이메일로 제출 (ggh0601@daegu.ac.kr)

- 신청서는 본 파일의 4, 5쪽(붙임 1, 2) 양식

- 참가 계획서는 ICEIC 2024 홈페이지 및 프로그램, 인터넷 검색 등을 토대로 하여 작성

- 성적증명서(제출용), 영어 공인시험성적표 (해당자), 참가 신청서(붙임1), 참가 계획서(붙임2)를 함께 제출

○ 신청 기한: 24년 1월 3일 (수) 까지

○ 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심있는 학생

*마이크로디그리: 9학점 이상/ 부전공: 21학점 이상 / 복수전공: 39학점 이상

선발 우대 사항
1순위	마이크로디그리 및 부복수전공 이수예정자(이수학점을 모두 채운자*)
2순위	마이크로디그리 및 부복수전공 단순 신청자 또는 이수중인 자
3순위	차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램 참여자

○ 지원 내용: 교통비(대구 공항 외의 공항을 이용할 경우), 왕복 항공료(한국 ↔ 대만 타이페이) 및 숙박료, ICEIC 2024 등록비, 조식 및 석식 제공 (그 외 개인 부담)

○ 문의처: 053-850-6703, 6704, 6717

5. 유의 사항

○ 선발 후 개인 사정으로 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등 모두 부담해야함.

○ 귀국 후 결과보고서 등을 제출하지 않는 경우 ICEIC 2024 방문을 위해 사용된 경비(항공료 및 숙박료 등)를 반환해야함.

○ 외국 여행에 따른 제반 관련 규정을 준수하고 주어진 계획에 따라 성실히 연수에 임하며, 연수 기간 중 발생할 수 있는 각종 사고를 예방하기 위해 관련된 사항을 숙지하고 이를 철저히 이행해야함.

○ 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지 않을시, 추후에 있을 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단의 모든 비교과 행사 참석에 불이익이 있을 수 있음.

6. 기타(프로그램 안내)

[붙임1]

ICEIC 2024 참가 신청서

국문 성명
영문 성명 (여권에 표기된 그대로 작성)
생년월일
주소
소속 학과(전공)
학번/학년	학번		학년
이메일 주소
휴대폰 번호
병역, 여권 및 비자 (해당사항에 모두 표기)	병역필( ) 병역면제( ) 여학생( ) 미필( ) 여권소지( )
마이크로디그리 및 부·복수전공 신청 여부	신청( ) 미신청( )
학년별 학점 평균	1학년: 2학년: 3학년: 4학년:
영어 공인 시험 종류 (해당자만)	TOEIC( ) TOEFL( ) TEPS( ) 기타 ( ) 없음( )
영어 공인 시험 성적 (해당자만)

본인은 위 행사 내용 및 주의 사항을 숙지하고 신청 자격이 있음을 확인하여 차세대 반도체 혁신융합대학에서 진행하는 ICEIC 2024 참석을 신청하며, 선정되더라도 기재 사항에 오류 또는 허위가 있거나 신청 자격에 미달하거나 여권 발급이 거부될 가능성이 매우 높을 경우에는 선정 취소를 감수하겠습니다.

또한, 해당 행사 참석 후 7일 이내에 결과보고서를 반드시 제출할 것을 동의합니다.

2023년       월      일

신청인	(인)

대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단장 귀하

[붙임2]

ICEIC 2024 참가 계획서

소속	대학 학과(부)
성명		학번
반도체 기술 동향 (1쪽 이내)
[아래 유의사항을 삭제 후 작성] -조사한 자료를 바탕으로 본인의 의견 작성. -이미지 및 텍스트 단순 복사 및 조합 확인 시 자동 탈락. -보고서 양식 준수
참관 계획 및 향후 진로 활용 방안 (1쪽 이내)