제 4 장 중밀도 섬유판(Medium Density Fiberboard; MDF)

제 1 절 섬유판의 정의와 분류

1. 정의

보통 섬유판(파이버board)이라 하면 식물질 원료(lignocelluosic 파이버)를 주원료로 하여 이것을 펄프화한 다음 인공적으로 초조하여 제조한 판상재료를 말한다. 파티클보오드과의 차이점은 목재의 작은 조각을 원료로 하는 것이 아니라 더욱 분해된 형태의 원료인 섬유(파이버)(그림 1)를 이용한다는 점과 섬유판의 제조방법에 따라 습식, 반건식, 건식으로 분류된다는데 있다.

그림 1. 섬유판의 구성 원료인 파이버

습식의 경우 대량의 물이 그림 2에서 보는 바와 같이 섬유화된 펄프의 운반과 초조에 필요하며 어느 정도 펄프간의 자연적인 결합, 즉 수소결합을 촉진시킨다. 반면 사용한 물의 회수와 폐수처리가 큰 문제점으로 지적되고 있다. 건식은 펄프의 운반과 초조에 물대신 공기를 사용하며 물을 사용하지 않으므로 섬유 간 수소결합의 가능성이 적어 보드의 성질은 전적으로 첨가된 접착제에 따라 좌우된다. 섬유판은 밀도에 따라 구분하는데 'KS 3200 섬유판‘ 의 규정에 의하면 밀도 0.35g/cm3 미만인 것을 연질 섬유판, 밀도 0.35g/cm3 이상 0.85g/cm3 미만인 것을 중질 섬유판, 0.85g/cm3 이상 인 것을 경질 섬유판이라 한다.

섬유판은 구성 요소가 매우 작으므로 균질한 재료가 되고, 이중 연질 섬유판은 단열성과 흡음성이 우수하다. 중질 및 경질 섬유판은 표면성이 양호하여 가공성이 우수하다. 용도는 종류에 따라 차이가 있지만 건축, 포장, 가구, 각종 내장재 등에 이용된다.

그림 2. 섬유판의 습식과 건식 기본 제조공정

2. 섬유판의 분류

섬유판은 비중, 초조법, 구성, 품질기준 등에 따라 다음과 같이 다양하게 분류될 수 있으며,  중질섬유판의 경우 국내규격인 KS에서는 휨강도, 사용접착제, 포름알데히드 방산량등에 따라 구분한다.

1) 밀도에 따른 분류

가. 연질섬유판: 밀도 0.35g/cm3 이하인 섬유판 즉 insulation board를 말하며 천장널, 차음판 등으로 쓰인다.

나. 중밀도섬유판(반경질섬유판): 밀도 0.35g/cm3 이상, 0.85g/cm3 이하인 섬유판으로 보통 MDF(medium-density 파이버board)라 부른다. 소재, 합판, 파티클보오드의 대용으로 가구제조 및 내장용으로 많이 쓰인다.

다. 경질섬유판: 밀도 0.85g/cm3 이상인 섬유판 즉 hardboard를 일컫는데 가구나 비품, 장식장, 차량 내장재, 주택용 비늘판, 콘크리트 형틀 등으로 쓰인다.

2) 연질판

(1) 용도

가. A급 연질판 ; 일반용

나. B급 연질판 ; 2층 마루용

다. 내수연질판 ; 외벽 하부 마무리 용

(2) 난연성

가. 난연 3급

나. 보통

3) MDF의 분류

(1) 휨강도에 따른 분류

가. 35형 : 휨강도가 35.0N/mm2 이상

나. 30형 : 휨강도가 30.0N/mm2 이상

다. 25형 : 휨강도가 25.0N/mm2 이상

라. 15형 : 휨강도가 15.0N/mm2 이상

(2) 접착제에 따른 분류

가. U형: 요소수지계 또는 이와 동등이상의 것. 가구, 캐비넷등에 적당하다.

나. M형: 요소․멜라민 공축합 수지계 또는 이와 동등이상의 것. 가구, 건축(마루바탕, 지              붕바탕)등에 적당하다.

다. P형: 페놀수지 계 또는 이와 동등이상의 것. 가구, 건축(마루바탕, 외벽바탕, 지붕바              탕)등에 적당하다.

(3) 포름알데히이드 방산에 따른 분류

가. SE0 형 : 포름알데히드 방산량이 평균 0.3mg/L 이하, 최대 0.4mg/L 이하

나.  E0 형 : 포름알데히드 방산량이 평균 0.5mg/L 이하, 최대 0.7mg/L 이하

다.  E1 형 : 포름알데히드 방산량이 평균 1.5mg/L 이하, 최대 2.1mg/L 이하

(4) 난연성

가. 난연 2급

나. 난연 3급

다. 보통

4) 경질판의 분류

(1) 특수처리에 따른 분류

가. 보통 경질판 : 바탕경질판(미연마판, 연마판)/내장용 치장 경질판

나. 강화 경질판 : 바탕경질판(미연마판, 연마판)/외장용 치장 경질판

(2) 휨강도에 따른 분류

가. 40형 : 휨강도가 40.0N/mm2 이상

나. 35형 : 휨강도가 35.0N/mm2 이상

다. 25형 : 휨강도가 25.0N/mm2 이상

라. 20형 : 휨강도가 20.0N/mm2 이상

(3) 난연성

가. 난연 2급

나. 난연 3급

다. 보통

3. 중밀도 섬유판(MDF) 정의 및 특징

MDF는 식물성 재료를 원료로 하여 합성접착제로 결합시켜 열과 압력 하에서 밀도 0.35g/cm3 이상 0.85g/cm3 미만인 만든 건식 섬유판을 말한다. 현재 MDF는 보드시장에서 가구용 코어(core)재로서 파티클보오드과 경쟁관계에 있는 제품이다. 따라서 섬유판이 지니는 특징은 파티클보오드와 비슷한 특징을 가지며 이들의 장점을 살펴보면 다음과 같다.

1) 원료선택의 폭이 넓다.  - 파티클보오드보다 원료 선택의 폭이 더 넓은 편으로 제지용으로는 부적절한 목질원료나 각종 목질계 폐잔재를 이용할 수가 있다.

2) 재질이 균일하다. -  제품의 이방성이 적으며 각 변수를 조절한 공정제어를 통하여 물리, 역학적 특성이 동일한 재료의 대량생산이 가능하다.

3) 가공성이 우수하다. - 그림 3과 같이 곡면 절삭가공성이 우수하며 파티클보오드에 비해 매우 평활한 표면을 지니고 있어 화장단판 등의 적층이나 무늬의 인쇄가 용이하고 도장효과가 좋다.

4) 용도가 매우 다양하고 비교적 가격이 저렴하여 재료선택의 폭이 넓다.

그림 3. 곡면가공이 용이한 섬유판

제 2 절 MDF의 제조공정

MDF는 원재료를 섬유상으로 만든 다음 건조된 섬유를 공기를 사용하여 초조, 성형하는 건식법을 사용하는데, 원재료부터 판넬을 만드는 제조공정의 일반적인 모식도는 다음 그림과 같다.

그림 4. MDF의 제조공정

1. MDF의 제조원료

MDF시장은 경쟁 판넬인 파티클보드와 경합관계에 있으므로 가격에 매우 민감하다. MDF 제조용 원료로는 낮은 가격에 좋은 재질을 갖는 것이 이상적인 원료이다. 소나무나 가문비나무같은 좋은 재질의 원료의 사용이 힘들므로 보통 목질계 폐잔재가 가장 많이 이용되고 있다. 간벌중소경재, 합판공장이나 제재공장으로부터 배출되는 박심(剝心)이나 톱밥, 죽데기 등의 폐잔재, 가구폐재 및 기타 가격만 저렴한 목재라면 침․활엽수재에 관계없이 어떠한 것이라도 모두 원료로 이용할 수가 있다. 수피나 톱밥 같은 폐잔재는 저가에다 발생량이 많아 제조 원료로서의 많은 관심이 유도되는데, 톱밥의 짧은 섬유길이와 일반 섬유와는 다른 수피의 섬유특성이 보드의 강도에 미치는 영향이 크므로 사용 시 제한을 받으며 톱밥의 경우 보통 연료로 많이 사용한다.

MDF제조에 적합한 목재는 일반적으로 저비중의 목재가 유리한데 이는 세포벽이 얇아 섬유의 찌그러짐이 쉽게 발생하므로 섬유간의 접촉 면적이 커져 섬유간의 강한 결합을 유도하기 때문이다. 고비중의 목재는 열압 시 압축율이 낮아 섬유의 탄력성을 떨어뜨려 섬유간의 밀접한 접촉을 기대하기 어려우므로 적당한 원료가 되지 못한다. 침엽수와 활엽수는 보통 분리하여 취급하며 침엽수의 경우 사용수종이 많지 않아 보드제조공정을 단일수종에 대해 적용하듯이 하는 것이 가능하며 제조된 보드의 비교적 재질이 균일하다. 특히 MDF의 경우 다른 습식 보드보다 수종의 특성에 덜 민감하므로 사용수종의 범위가 넓다. 2010년 현재 MDF의 국내 생산량은 1,836천m3 정도이며 이중 국내에 1,751천m3 정도가 공급되었다.

2. 원료의 준비

MDF의 주원료는 목질칩, 접착제, 왁스등이다. MDF에서는 차지하는 접착제의 비율이 높아서 MDF의 성능을 결정하는 주요소가 된다(표 참조).

표 1. MDF 제품에서 차지하는 주원료의 비율(건조중량 %)

원료	구성비율(%)
목질 파이버 접착제 발수제	75 - 95 5 - 20 0 - 5

MDF 제조용 파이버는 대개 목재 칩으로부터 생산되기 때문에 먼저 원목이나 기타 원자재를 그림 5와 같은 칩 절삭기인 칩퍼를 이용하여 칩의 형상으로 절삭하여야 한다. 칩퍼는 펄프제조용 칩퍼를 주로 사용하며 간벌소경재 같은 경우 현장에서 이동식 칩퍼에 의해 일차 가공된 후 공장으로 운반되어 칩퍼를 이용하여 재칩핑 하거나 그대로 사용한다.

그림 5. 칩퍼와 생산된 칩

원목을 사용할 경우 칩에 수피가 소량 혼입되어 있어도 강도상 큰 문제점이 되지 않으나 담색의 MDF판의 제조와 같이 특정 제품을 목적으로 하는 경우에는 수피가 얼룩 반점으로 나타날 수 있기 때문에 완전히 박피를 한 다음 칩을 제조하는 것이 바람직하다. 그러나 미송(Douglas-fir)이나 폰데로사소나무(ponderosa pine)의 수피에는 wax 성분이 존재하므로 size제로써의 역할을 하게 되어 흡수율 개선에 도움이 되며 또한 wattle(Acacia sp.)이나 quebracho(Schinopsis sp.)의 수피에는 다량의 tannin이 함유되어 있어 접착에 도움이 되나 사용 시 주의를 요한다.

칩의 크기는 보통 길이 25 mm × 폭 25 mm × 두께 10 mm정도인데 크기가 큰 것은 일정한 크기에 이를 때까지 다시 파쇄하고 표준 치수보다 크기가 작은 것은 체(screen)로 쳐서 제거한다.(그림 6) 크기가 작아지게 되면 MDF의 강도나 내수성이 저하되므로 지나치게 작은 size의 칩에서 해섬한 pulp로 MDF를 제조하는 경우에는 강도 증강제나 내수제의 첨가율을 높여주어야 한다. 따라서 미세한 칩이나 톱밥은 규정된 크기의 칩에 5 - 10% 정도 혼입하여 이용하는데 이 경우 섬유판의 강도나 내수성에는 큰 문제가 없는 것으로 알려져 있다.

그림 6. 칩의 선별 - screen

칩의 함수율은 원료의 종류가 따라 매우 다양하며 같은 원료라도 저장조건이나 기간에 따라 다르다. 칩의 함수율이 지나치게 낮으면 소요 동력도 커질 뿐만 아니라 함수율 35% 이하인 경우에는 해섬되지 않은 칩의 작은 파편인 shive(whitewood)가 섬유판에 나타날 위험성이 커진다. 따라서 40 - 60% 수준의 함수율이 해섬하기에 적당한 것으로 알려져 있다.

제조된 칩을 야외에서 보관할 경우 원목보다 열화가 빠르며 야적된 칩의 내부는 높은 온도가 되어 생물학적 및 화학적 산화반응이 일어나 칩의 열화를 초래하므로 장기저장 시 유의하여야 한다. 보통 한달에 1% 정도의 칩 손실이 보고된 바 있으며 이를 줄이기 위해 기계를 사용하여 칩을 한 번씩 저어주기도 한다.

그림 7. 각종 칩의 형상

3. 해섬(解纖, pulping)

해섬은 목재 칩을 섬유(파이버)로 만드는 과정이다. 이는 목재 세포사이의 리그닌이 많이 들어 있는 세포간층(middle-lamella)을 열에 의해 연화시켜 섬유를 얻는 과정이다. MDF 용 파이버 제조 시에는 리그닌이나 다른 구성 물질을 녹이기 위해 화학약품을 사용하지 않으므로 기계적인 해섬방법(mechanical pulping)이 주류를 이룬다. 해섬에는 disc refiner가 가장 많이 이용되고 있지만 쇄목기나 폭쇄기 등이 이용되는 경우도 있다.  해섬과정은 기계적인 과정이므로 섬유가 끊어지거나 끝이 갈라지고 기타 다른 기계적인 피해를 입을 수도 있는데 이들은 제조된 보드의 성질에 큰 영향을 미치므로 제조방법과 제조변수를 적절히 선택하여 잘 조절하여야 한다.

해섬방법 중 가장 대표적인 것이 Asplund법이라고 불려지는 것인데 defibrator를 이용해 해섬하기 때문에 Asplund법은 일명 defibrator 법으로도 알려져 있다. 이 해섬장치는 원료공급장치, 예열기, 해섬기 및 펄프 배출장치의 네부분으로 구성되어 있다. 칩퍼에서 나온 칩은 screw 타입의 공급장치에 의해 해섬기로 들어가면서 압축된다. 이 칩은 7 - 13 기압의 포화증기에 의해 170 - 190℃의 고온에서 수십초 간 전처리된 다음 그 압력과 온도가 그대로 유지된 상태에서 회전하는 2매의 원형 마쇄판(disk refiner) 사이에 들어가 해섬된다. 이때 마쇄판 사이의 간격은 대략 0.2  - 0.4mm(0.008 ~ 0.016인치) 사이에서 조절된다.

그림 8. Disk refiner와 마쇄판

마쇄판에는 두 종류가 있는데 single disk refiner와 double disk refiner가 있는데 모두 두개의 마쇄판을 가지고 있다. single disk refiner의 경우 회전하는 판이 하나이며, double disk refiner는 두개이며 두개의 판이 같은 속도로 서로 반대방향으로 회전하는 점이 다르다. 마쇄판의 형상은 다양하며 공장에 따라 다르다. 이렇게 해서 나온 섬유는 밝은 색을 띠며 현미경으로 보면 그림 9와 같이 개개의 섬유는 세포벽이 피해를 입지 않고 있어서 좋은 여수성을 지니게 된다.

그림 9. MDF 제조용으로 잘 해섬된 섬유의 형태

4. 섬유의 건조와 접착제의 첨가

MDF 제조에 있어서 섬유의 건조와 접착제의 첨가는 별개의 공정이 아닌 같은 공정에서 이루어진다. 해선된 섬유원료에 접착제를 첨가하며 건조공정, 성형공장을 거쳐 열압기에 의한 열압공정에서 경화된다. 접착제는 열압기내에서 한 번에 단시간에 경화되는 것으로 생각되고 있다. 열압공정 이전의 건조공정과 성형공정에서 열부하가 걸리어 경화가 시작된다. 또 열압 후 마무리 공정에 이르기까지 기간에도 남은 열로 경화가 진행된다.

열압전에 접착제가 미리 경화되어 버리면 MDF 제품에서의 강도 및 치수안정성에 효과적으로 기여하지 못하므로 접착제의 손실이 있다. 접착제를 해섬 직후에 블로우 라인에 첨가하고 블로우 라인 중 또는 직후의 건조공정 중에 난기류에 의한 교반효과에 의해 분산시켜 잘 섞이도록 하는 방법을 많이 사용하는데 이 경우 건조기를 통과하는 과정에서 큰 열부하가 걸리므로 조기경화가 진행된다. 조기경화를 저감시키기 위해 건조공정 후 기계식 블렌더를 사용하여 참가하는 방식 등이 채택되어 사용되는 경우도 있다. 이 블렌더는 수지분포가 불균일할 경우 제조된 보드의 표면에 수지반점(resin spot)을 일으킬 공산이 크므로 접착제를 주사기처럼 생긴 파이프를 통하여 분무해 주는 방식으로 전환되었다. 가장 많이 이용되는 건조기는 tube dryer이며, 열풍에 섬유가 부유되어 이동되는 동안에 건조가 완료된다. 일반적인 건조조건은 섬유투입구 쪽의 온도를 260 - 320℃, 섬유배출구 쪽의 온도를 70 - 80℃, 공기속도 1,500m/min, 섬유에 대한 공기의 비율 0.06m3/kg 조건을 적용한다.

그림 10. MDF 파이버 건조- tube dryer

MDF 제조용 접착제로는 주로 다음과 같은 열경화성수지를 사용한다.

- 요소 수지 ; 요소수지, 요소․멜라민 공축합

- 우레탄 수지 ; pMDI(polymer methylene diphenyl diisocyanate)

- 페놀수지

MDF 제조 시 접착제의 첨가량은 목재의 전건무게와 접착제 및 첨가제의 고형분의 무게비로 환산한다.  접착제의 첨가량에 관한 한 예를 들면 다음과 같으며 요소수지접착제의 경우 매트의 전건무게의 8～12% 정도 첨가하여 제조한다.

표 2. MDF 제조시 주원료의 첨가 비율의 사례

접착제 및 첨가제의 무게비		수분 량을 고려한 무게의 비
목재 파이버 전건무게	100	102.0	함수율 2%
접착제 (목재 파이버 전건무게의 7%-고형분 기준)	7	10.8	수지고형분 65%
왁스 1 (목재 파이버 전건무게의 1%-고형분 기준)	1	2.0	wax의 고형분 50%
총 계	108	114.8

그림 11. 접착제의 배합

5. 매트 성형(매트 forming)

보드제조에 있어서 균일한 매트의 성형은 가장 중요한 사항중의 하나이다. 매트의 성형이 불균일하면 보드의 물리적 성질과 기계적 성질의 변이가 심하고 외관도 좋지 않으며 열압기에 피해를 입히기도 한다. 따라서 모든 성형기는 bulk density에 기준을 두고 섬유량을 측정하여 폭 방향에 걸쳐 균일하게 분포되도록 섬유를 분산시키다. MDF는 공기의 힘을 이용하여 건조된 섬유를 낙하 또는 흡인시켜 움직이는 벨트 상에 매트를 성형하므로 건식법(dry forming 또는 air felting)이라 하며 이 방법에 의한 성형방법을 아래 그림에 나타내었다. 성형된 매트의 함수율은 6 - 12%정도이며, 이 방법에 의할 경우 파티클보오드의 경우처럼 몇 개의 층 구조를 갖는 제품의 제조가 가능하다.

그림 11. 공기의 흡인에 의한 매트의 성형방법

6. 예압 및 열압(Prepressing and Hot pressing)

두꺼운 매트는 최종보드의 두께에 따라 75  -  150mm 정도의 두께로 미리 예압되고 일 정 크기로 재단된 다음 무게를 측정하여 적정한 보드밀도를 갖는지 검사한다. 예압은 움직이는 벨트에 성형된 매트는 접착제를 일부 경화시키고 파이버 사이의 공기 틈을 제거하기 위해 실시한다. 예압 후 매트는 열압기에서 압착되어 판으로 제조된다.

그림 12. MDF 매트의 예압

매트의 압체에 사용되는 열압기로는 다단 열압기(multi-opening press)와 연속식 압체기(continuous press)가 있다. 다단 열압기에서는 프레스내로 매트가 들어와 쌓이면 프레스를 닫고 일정시간 열압을 가한 다음 프레스를 개방시켜 제조된 보오드를 배출한다(그림 12). 쌓이는 매트는 보통 8 - 20단 정도이며 밀도는 매트에 쌓여있는 원료의 양과 보오드의 두께에 의하여 결정된다. 연속식 압체기는 원래 독일에서 얇은 보드제조용으로 개발된 것으로 Mende process라고도 한다. 이 압체기의 요체는 열압기 대신 가열된 롤러를 사용하며 가압과 경화는 직경 3 - 4m정도 크기의 가열된 롤러와 보오드의 두께를 조정해주는 역할을 하는 작은 조정 롤러사이에서 이루어진다(그림 13). 강철밴드가 매트를 운반해 오면 롤러사이에서 매트가 압착되고 가열된 롤러사이를 빠져나오면 일정크기로 재단을 한다. 보통 강철밴드는 120℃정도로 미리 가열되어 있으며 롤러의 경우 표면 온도는 150℃정도이다. 연속식 압체기는 공정의 연속성과 열압기를 열고 닫는데 소모되는 비효율성을 개선시켜 현재 많이 사용되고 있다. 일부 특수한 경우에는 일단 열압기를 사용하는데 매우 큰 보오드(2.15 × 52.5m 등)를 한 번에 생산할 수 있는 설비로 특정 크기의 보오드를 폐재의 발생을 최소화시키면서 제조할 때 사용한다.

그림 13. MDF 열압(다단 프레스)과 냉각 장치

그림 14. MDF 제조용 연속식 열압 장치

열압시 일반 압체조건은 압체온도 140～150℃, 실제압력의 범위는 35 - 50kg/cm2 정도로 하고 압체 시간은 섬유의 성질에 따라 다소 차이가 있으나 파티클보오드과 마찬가지로 두께 1 mm당 10 - 30초를 적용하며 2 - 10분 정도이다. MDF 제조는 건식공정이므로 다른 습식 섬유판과는 달리 매트의 열압에서는 수분증발을 위한 금망의 사용이 필요 없으므로 양면이 평활한 섬유판이 제조된다.

열압에 있어서 밀도경사가 일차적인 고려 사항이 된다. 이를 위해 압력 사이클은 표면과 중층의 균형있는 밀도의 유지에 중요한 사항이다. 보드의 밀도경사를 조절하기위해 열압기의 폐쇄시간(closing time)을 잘 조절해주어야 하는데, 폐쇄시간이란 매트에 초기압력을 가한 시점부터 보드의 최종두께까지 압착되는 시점까지의 시간을 말한다. 폐쇄시간이 짧으면 압밀화가 이루어 지기 전에 표층만 가열되어 입말화되어 밀도경사가 커지고 내부는 약해진다. 폐쇄시간이 길어지면 매트가 균일하게 압밀화되어 밀도경사가 작아지고 내부결합력이 높아진다. 적절한 폐쇄시간을 얻기 위해 각 공장에서는 최적화된 열압온도, 시간, 압력에 대한 조건이 설정되어 있다.

그림 15. MDF의 밀도 경사

7. 마무리 가공

열압기에서 나온 보오드는 자동으로 무게를 측정하여 규정 밀도에 도달하였는지 확인하고 접착제의 완전경화 및 잔여수분제거를 위해 냉각시킨다. 보오드의 접착력과 두께를 확인하고 정확하게 규정치수의 보오드를 재단한다. 재단된 보오드는 두께편차를 줄이고 표면을 깨끗하게 하기 위해서 연삭처리를 하며 이때 사용되는 연삭기는 파티클보드의 경우와 같다. 연삭이 끝난 후 최종적으로 보오드를 등급에 따라 분류한다.

그림 16. MDF용 샌더

그림 17. MDF 표면 자동검사

제 3 절 MDF의 품질과 규격 및 용도

1. MDF의 품질

우리나라의 MDF 품질기준은 KS F 3200 ‘섬유판’에 중밀도판의 품질이라는 항목에 제시되어 있다. 밀도, 함수율과 같은 물리적 성질과 더불어 기계적 성질과 포르말린 방산량 등의 기준치가 설정되어 있으며 이 기준에 적합한 품질을 갖는 보오드는 KS 인증을 받은 제품으로 출시되고 있다. MDF에 대한  품질기준은 다음 표 2와 같다.

표 2. MDF의 품질기준(KSF 3200)

종류		밀도	함수율 %	휨강도 N/mm2	습윤시 휨강도 N/mm2	흠수두께 팽창율 %	박리 강도* N/mm2	나사못 유지력 N		포름알데히드 방산량 mg/L		(참고값) 휨영계수 N/mm2
								평면	측면	평균	최대
35형	SE0	0.35 이상 0.85 미만	5 이상 13 이하	35.0 이상	17.0 이상	두께 7mm 이하인 것 17 이하 두께 7mm 초과 15mm 이하인 것 12 이하 두께 15mm를 초과하는 것 10 이하	0.6이상	700 이상	350 이상	0.3이하	0.4이하	3,000 이상
	E0									0.5이하	0.7이하
	E1									1.5이하	2.1이하
30형	SE0			30.0 이상	15.0 이상		0.5이상	500 이상	250 이상	0.3이하	0.4이하	2,500 이상
	E0									0.5이하	0.7이하
	E1									1.5이하	2.1이하
25형	SE0			25.0 이상	12.5 이상		0.4이상	400 이상	200 이상	0.3이하	0.4이하	2,000 이상
	E0									0.5이하	0.7이하
	E1									1.5이하	2.1이하
15형	SE0			15.0 이상	7.5 이상		0.3이상	300 이상	100 이상	0.3이하	0.4이하	1,300 이상
	E0									0.5이하	0.7이하
	E1									1.5이하	2.1이하

* 박리강도는 두께 15mm 이상인 보오드에 적용한다.

최근 실내공기질 법이 제정되어 포름알데히드 방산에 대한 규제가 시행됨에 따라 포름알데히드 방산량을 저감하기 위해 많은 대응법이 시도되었다. 비포름알데히드의 이소시아네이트 접착제로 일부 대체하고 포집제(scavenger)를 사용하며, 아미노계수지의 몰비를 낮추는 것 등이 주 대응법으로 행해졌다. 접착제는 열압기에서 열압 중에 경화가 완료되는 것이 기본인데 아미노계 접착제의 몰비를 낮추면 경화속도가 지연되므로 열압공정 후의 경화(post cure)를 이용하는 방법이 채용되었다.

열압후의 원판은 재단공정과 조습공정을 통과하는 사이에 자연냉각되거나 팬에 의해 강제냉각되어 적재된다. 이때까지도 남은 열이 있어서 적당한 온도에서 퇴적·양생시키면 접착제의 경화가 진행되어 유리포름알데히드가 저감된다. 이런 방법을 hot stack이라 하며 열압시간 단축에 의한 생산성 향상과 포름알데히드 방산량 저하에 이용되고 있다.

MDF의 품질에 대한 하나의 사례로 유럽의 한 제조사에서 작성한 품질검사에 대한 결과표를 표 3에 나타내었다.

표 3. MDF의 품질 시험결과 표(EGGR Thin E1)

물리 및 기계적 성질	시험 결과
밀 도	≥ 800kg/m3
박리강도	≥ 0.65N/mm2
휨강도	≥ 23.0N/mm2
포르알데히드 방산량	≤ 8.0mg/100g
두께 편차	±0.20mm/±0.15mm (표면연마보오드)
길이 및 폭의 편차	±2.0mm/m, 최대 ±5.0mm

2. MDF의 표준과 규격

1) 국내의 규격 ; MDF 관련 국내 산업규격(KS)은 다음과 같다.

KS F 3200 섬유판

2) 국제표준규격(ISO) 상에서 제시된 MDF 관련 규격은 다음과 같다.

ISO 818 Fibre building boards - Definition - Classification

ISO 2695 Fibre building boards - Hard and medium boards for general purposes -      Quality specifications - Appearance, shape and dimensional tolerances

ISO 2696 Fibre building boards - Hard and medium boards for general purposes -      Quality specifications - Water absorption and swelling in thickness

3. MDF의 용도

MDF의 용도는 파티클보오드의 용도와 같지만, 적용의 범위가 더욱 넓으며 특히 곡면가공이 용이하고 매끈한 표면특성으로 인해 몰딩, 엠보싱 가공 등과 같은 2차 가공용 재료로서도 알맞다. 일반 가구용 원자재, 사무용 및 부엌용 가구, 오디오 및 가전제품, 인테리어 용품, 서류함, 마루판, 천장재, 벽 판넬, 시계, 거울 등의 골조부재 등 수많은 용도로 사용되며 , 향후 그 용도가 더욱 확대될 전망이다.

그림 18. 다양한 MDF의 용도